Warum Röntgen?
In der Elektronikfertigung werden immer mehr Komponenten mit nicht sichtbaren Anschlüssen eingesetzt. Durch Röntgen können diese verdecken Lötverbindungen inspiziert werden. In der Qualitätssicherung werden Bagruppen in der Fertigung, Rückläufer aus dem Feld bis hin zu vergossenen Baugruppen analysiert.
Wofür setzen wird die Röntgenprüfung ein?
Angefangen im Wareneingang, setzten wir unser Röntgensystem ein um den Einsatz von Fake-Bauteilen zu vermeiden. Bei Bauteilen mit verdeckt liegenden Anschlüssen wie BGA und QFN-Bauteilen inspizieren wir die Lötstellen und machen Lötbrücken sichtbar. Im Bereich der Leistungselektronik, beim Übertragen hoher Ströme und beim Abführen von Wärme, sind geringe Void-Anteile in Lötstellen wichtig. Voids können manuell oder bei Serien automatisch geprüft werden. Bei THT-Bauteilen machen wir den Durchstieg der Lötstelle sichtbar. Bei Halbleitern können wir bis auf die Ebene der Bonddrähte inspizieren und sicherstellen ob ein Bauteil intern geschädigt ist.
Bieten wir Röntgen-Dienstleistungen an?
Ja, parallel zu unserer eigenen Fertigung bieten wir Röntgenprüfungen auch als Dienstleistung an.
Anwendungsbereiche Röntgen
Lötstellen Kontrolle BGA
Bei BGA- und µBGA-Bauteilen kommt es ganz entscheidend auf den Pastenauftrag und die Platzierung der Bauteile an. Stimmen hier Prozessparameter nicht, kommt es zu nicht angelöteten Balls oder Kurzschlüssen. Diese Fehler lassen sich nicht mit klassischen, optischen Mitteln kontrollieren. Hier hilft nur die detaillierte Kontrolle der Lötstellen im Röntgen.
Da wir beim Pastenauftrag unter anderem auf die Jetter-Technologie setzen, können wir direkt nach der ersten verlöteten Baugruppe das Ergebnis in unserem Röntgensystem prüfen und gegebenenfalls das Pasten-Programm anpassen. Hierdurch lässt sich bereits ab Stückzahl 2 ein perfektes Bestückungsergebnis erreichen!
VOID Berechnung
Im regulären Lötprozess entstehen in den Lötstellen unterhalb der Bauteile Einschlüsse aus Flussmitteln, das so genannte Voiding. Dieses Verhalten ist grundsätzlich abhängig von vielen Faktoren und ist nicht generell negativ zu bewerten. Dennoch kann es gerade bei Bauteilen aus dem Bereich der Leistungselektronik zu einem Problem werden. Gerade wenn es hierbei um Bauteile mit hoher Stromlast geht, sollte die Anbindung zur Leiterkarte natürlich möglichst niederohmig ausfallen. In diesem Fall kann ein zu großer Voiding-Anteil zu Problemen führen. Durch gezielte und permanente Überwachung der Lötstellen im Röntgen lassen sich derartige Probleme während der Produktion überwachen.
Bauteil Verifikation
Gerade im Rahmen von knapp verfügbaren Bauteilen ist es in den letzten Jahren immer entscheidender geworden, die Echtheit der gelieferten Bauteile zu verifizieren. Unser Röntgensystem bietet hierbei ergänzend zu klassischen Verfahren (Wischtest, optische Vergleiche) den Vorteil, auch innere Strukturen des Bauteils abbilden zu können. Hierbei handelt es sich unter anderem um Bonding-Drähte und interne metallische Strukturen. Diese sind in der Regel wesentlich aufwendiger zu fälschen, so dass sich anhand dieser Strukturen gefälschte Bauteile sehr gut identifizieren lassen.
THT Durchstieg
Laut IPC wird bei THT-Bauteilen ein Lotdurchstieg von mind. 75% gefordert. Problematisch ist jedoch, dass bei vielen Bauteilen die Oberseite des Kontaktes optisch abgedeckt ist (z.B. Relais, Steckerleisten, o.ä.). In diesen Fällen lässt sich der Lotdurchstieg nicht klassisch ermitteln, eine Qualitätskontrolle kann hier also nur zerstörend mittel Schliffbild dargestellt werden.
Durch den Einsatz unseres Röntgensystems lässt sich der Lotdurchstieg zerstörungsfrei und somit bei Bedarf auch bei jeder einzelnen Baugruppe kontrollieren. Somit lässt sich immer ein optimales Lötergebnis nach IPC garantieren.
Kabelbruch
Oft kommt es erst nach längerem Betrieb vom Baugruppen zu Problemen. Wenn es sich hierbei um neu eingeführte Produkte handelt, ist es manchmal schwer zu beurteilen, welche Ursachen zu Grunde liegen. Ein Beispiel hierfür sind z.B. Kabelbrüche. Unsere Röntgenanalyse bietet hier den Vorteil, zerstörungsfrei zu arbeiten. Dadurch lassen sich Fehlstellen ohne Modifikationen am zu untersuchenden Gerät erkennen. Hierdurch lässt sich wesentlich besser beurteilen, was die Grundlage für die Fehlerentstehung sein kann.
Defekte Lötstellen
Die Gründe für defekte Lötstellen in Baugruppen können vielfältig sein. Von der Entsteheung von Ermüdungsrissen aufgrund von Vibrationen bis hin zu starken, thermischen Zyklen beeinflussen diese Faktoren die Lebensdauer einer Lötstelle. Mit Hilfe unseres Röntgensystems können wir Lötstellen analysieren und zusammen mit dem Kunden einschätzen, welche Einflussfaktoren zum gegebenen Schadensbild führen bzw. geführt haben.